Porównanie Intel Xeon W-3275 vs Intel Atom C5325

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon W-3275 czy Intel Atom C5325 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Xeon W-3275 Intel Atom C5325
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Rodzina
  Intel Xeon W Intel Atom
• Pokolenie
  7 6
• Kolekcja produktów
  Intel Xeon W-2200/3200 Intel Atom C5000
• Poprzednik
  Intel Xeon W-3175X --
• Następca
  Intel Xeon W-3375 --

W tym bloku porównamy Intel Xeon W-3275 z Intel Atom C5325 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.50 GHz 2.40 GHz
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon W-3275 i Intel Atom C5325 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon W-3275 a Intel Atom C5325. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon W-3275 vs Intel Atom C5325, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2933 DDR4-2933
• Maks. wielkość pamięci
  1024 GB 256 GB
• ECC
  Yes Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  6 2 (Dual Channel)

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon W-3275 czy Intel Atom C5325? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  205 W 41 W
• Złącze maks.
  -- 100 \xc2\xb0C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon W-3275 i Intel Atom C5325, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4.1, SSE4.2, Intel QAT
• Pamięć podręczna L2
  -- 9.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  38.50 MB --
• Architektura
  Cascade Lake W Parker Ridge
• Technologia
  14 nm 10 nm
• Obsługiwane gniazda
  LGA 3647 BGA 2106
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 Q2/2022