Porównanie Intel Xeon Platinum 8360HL vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon Platinum 8360HL czy AMD Ryzen 9 PRO 3900 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Xeon Platinum 8360HL AMD Ryzen 9 PRO 3900
• Rodzina
  Intel Xeon Platinum AMD Ryzen
• Kolekcja produktów
  Intel Xeon Platinum 8300 AMD Ryzen 3000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  3 3

W tym bloku porównamy Intel Xeon Platinum 8360HL z AMD Ryzen 9 PRO 3900 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  normal normal
• Overclocking
  No Yes
• Częstotliwość
  3.00 GHz 3.10 GHz

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon Platinum 8360HL i AMD Ryzen 9 PRO 3900 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon Platinum 8360HL a AMD Ryzen 9 PRO 3900. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon Platinum 8360HL vs AMD Ryzen 9 PRO 3900, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Maks. wielkość pamięci
  4608 GB 128 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  6 (Hexa Channel) 2
• ECC
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon Platinum 8360HL czy AMD Ryzen 9 PRO 3900? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  225 W 65 W
• Złącze maks.
  -- 95 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon Platinum 8360HL i AMD Ryzen 9 PRO 3900, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  14 nm 7 nm
• Obsługiwane gniazda
  LGA 4189 AM4
• Pamięć podręczna L3
  33.00 MB 64.00 MB
• Architektura
  Cooper Lake Matisse (Zen 2)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wypuszczenia
  Q3/2020 Q3/2019