Porównanie AMD EPYC Embedded 3255 vs Intel Xeon Gold 5215L

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon Gold 5215L czy AMD EPYC Embedded 3255 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Xeon Gold 5215L AMD EPYC Embedded 3255
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Rodzina
  Intel Xeon Gold AMD EPYC
• Pokolenie
  2 1
• Kolekcja produktów
  Intel Xeon Gold 5200/6200 AMD EPYC Embedded 3000

W tym bloku porównamy Intel Xeon Gold 5215L z AMD EPYC Embedded 3255 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.50 GHz 2.50 GHz
• Overclocking
  No Yes
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon Gold 5215L i AMD EPYC Embedded 3255 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon Gold 5215L a AMD EPYC Embedded 3255. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon Gold 5215L vs AMD EPYC Embedded 3255, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Maks. wielkość pamięci
  512 GB
• ECC
  Yes Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  6 2 (Dual Channel)

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon Gold 5215L czy AMD EPYC Embedded 3255? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  85 W 55 W
• TDP w dół
  -- 25 W
• Złącze maks.
  -- 105 \xc2\xb0C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon Gold 5215L i AMD EPYC Embedded 3255, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Pamięć podręczna L2
  -- 4.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  13.75 MB 16.00 MB
• Architektura
  Cascade Lake Snowy Owl (Zen)
• Technologia
  14 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  LGA 3647 SP4r2
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 Q1/2018