Porównanie Intel Atom C3955 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Atom C3955 czy AMD Ryzen Embedded R1600 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Atom C3955 AMD Ryzen Embedded R1600
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Rodzina
  Intel Atom AMD Ryzen Embedded R
• Pokolenie
  2 1
• Kolekcja produktów
  Intel Atom C3000 AMD Ryzen Embedded R1000

W tym bloku porównamy Intel Atom C3955 z AMD Ryzen Embedded R1600 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.10 GHz 2.60 GHz
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Atom C3955 i AMD Ryzen Embedded R1600 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Atom C3955 a AMD Ryzen Embedded R1600. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model Intel Atom C3955 vs AMD Ryzen Embedded R1600, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2400 DDR4-2400
• Maks. wielkość pamięci
  256 GB 32 GB
• ECC
  Yes Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2 (Dual Channel)

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Atom C3955 czy AMD Ryzen Embedded R1600? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  32 W 15 W
• TDP w górę
  -- 25 W
• TDP w dół
  -- 12 W
• Złącze maks.
  100 °C 105 \xc2\xb0C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Atom C3955 i AMD Ryzen Embedded R1600, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Pamięć podręczna L2
  16.00 MB 1.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Denverton Banded Kestrel (Zen)
• Technologia
  14 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  BGA 1310 FP5
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q2/2019