Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.
HiSilicon Kirin 980 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 1.90 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 980 został wydany Q4/2018.
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 1.90 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 został wydany Q3/2020.
Powody do rozważenia 
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 980
Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Mobile
Qualcomm Snapdragon
1
Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 980 z Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.
No
hybrid (big.LITTLE)
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 980 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.
Qualcomm Adreno 690
No turbo
0
0
--
0
6
7 nm
Q2/2020
Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 980 a Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.
Decode / Encode
Decode / Encode
Decode / Encode
Decode
Decode / Encode
No
Decode
Decode
Decode / Encode
Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.
LPDDR4X-2133
16 GB
No
8 (Octa Channel)
Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.
Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 980 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, a także listę rozszerzeń ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
--
Kryo 495
7 nm
N/A
Q3/2020
Russian 
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Chinese 
