HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 630
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 630

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2016
Data rozpoczęcia
Q2/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 960 czy Qualcomm Snapdragon 630? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 960 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.40 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 960 został wydany Q4/2016.

Qualcomm Snapdragon 630 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.40 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 630 został wydany Q2/2017.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 960
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
    Około 8% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 630
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 630 Qualcomm Snapdragon 630
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 960 czy Qualcomm Snapdragon 630 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 630
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    5 left arrow 5
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 630
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 960 z Qualcomm Snapdragon 630 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.40 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A73 left arrow 4x Cortex-A53
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A53
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 630 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G71 MP8 left arrow Qualcomm Adreno 508
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.65 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    8 left arrow 0
  • Shader
    256 left arrow 128
  • Maks. Pamięć GPU
    2 GB left arrow --
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 0
  • Pokolenie
    Bifrost 1 left arrow 5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12.1
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q2/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 960 a Qualcomm Snapdragon 630. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 630, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4-1600 left arrow LPDDR4-1333
  • Maks. wielkość pamięci
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 630.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 960 czy Qualcomm Snapdragon 630? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 630, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    4.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A53
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q4/2016 left arrow Q2/2017
  • Numer części
    -- left arrow SDM630
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 630, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 left arrow Unknown
Najnowsze porównania