Porównanie HiSilicon Kirin 955 vs Intel Xeon W-3345

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 955 czy Intel Xeon W-3345 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 955 Intel Xeon W-3345
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Xeon W
• Pokolenie
  4 8
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 950 Intel Xeon W-3300
• Poprzednik
  -- Intel Xeon W-3245

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 955 z Intel Xeon W-3345 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.80 GHz 3.00 GHz
• Rdzenie procesora
  8 24
• Turbo (1 rdzeń)
  2.50 GHz 4.00 GHz
• Wątki procesora
  8 48
• Hyper Threading
  No Yes
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A72 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 955 i Intel Xeon W-3345 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T880 MP4 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  64
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Midgard 4
• Wersja DirectX
  11
• Technologia
  16 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2016

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 955 a Intel Xeon W-3345. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 955 vs Intel Xeon W-3345, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3LPDDR4 DDR4-3200
• Maks. wielkość pamięci
  4096 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 8
• Wersja PCIe
  4.0
• linie PCIe
  64

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 955 i Intel Xeon W-3345.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 955 czy Intel Xeon W-3345? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  250 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 955 i Intel Xeon W-3345, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Pamięć podręczna L2
  -- 30.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  -- 36.00 MB
• Architektura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Ice Lake W
• Technologia
  16 nm 10 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A LGA 4189
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q3/2021

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 955 i Intel Xeon W-3345, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown