Porównanie HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 429

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 950 czy Qualcomm Snapdragon 429 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 950 Qualcomm Snapdragon 429
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  4 4
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 950 Qualcomm Snapdragon 429

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 950 z Qualcomm Snapdragon 429 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.80 GHz 1.95 GHz
• Rdzenie procesora
  8 4
• Turbo (1 rdzeń)
  2.30 GHz 1.95 GHz
• Wątki procesora
  8 4
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A72 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 950 i Qualcomm Snapdragon 429 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 504
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.50 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.50 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 0
• Shader
  64 0
• Maks. wyświetlacze
  2 0
• Pokolenie
  Midgard 4 5
• Wersja DirectX
  11 11
• Technologia
  16 nm 12 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q2/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 950 a Qualcomm Snapdragon 429. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 429, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4 LPDDR3
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 950 i Qualcomm Snapdragon 429.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 950 czy Qualcomm Snapdragon 429? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 950 i Qualcomm Snapdragon 429, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Technologia
  16 nm 12 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q3/2018
• Numer części
  -- SDM429

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 950 i Qualcomm Snapdragon 429, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown