HiSilicon Kirin 950
Intel Core m3-6Y30
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 950 vs Intel Core m3-6Y30

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2015
Data rozpoczęcia
Q3/2015
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 950 czy Intel Core m3-6Y30? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 950 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.30 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 950 został wydany Q4/2015.

Intel Core m3-6Y30 ma 2 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.30 GHz. Produkt Intel Core m3-6Y30 został wydany Q3/2015.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 950
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.80 GHz left arrow 0.90 GHz
    Około -100% lepsza prędkość zegara
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 2
    2 razy więcej wątków CPU
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.30 GHz left arrow 2.20 GHz
    Około 4% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
Intel Core m3-6Y30
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 950
Intel Core m3-6Y30 Intel Core m3-6Y30
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 950 czy Intel Core m3-6Y30 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 950 left arrow Intel Core m3-6Y30
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Core M
  • Pokolenie
    4 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 950 left arrow Intel Core M 6
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 950 z Intel Core m3-6Y30 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz left arrow 0.90 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 2
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.30 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 4
  • Hyper Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A72 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 950 i Intel Core m3-6Y30 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T880 MP4 left arrow Intel HD Graphics 515
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.30 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 0.85 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 24
  • Shader
    64 left arrow 192
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 16 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 3
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 9
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q3/2015
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 950 a Intel Core m3-6Y30. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 950 vs Intel Core m3-6Y30, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4 left arrow LPDDR3-1866
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 10
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 950 i Intel Core m3-6Y30.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 950 czy Intel Core m3-6Y30? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 4.5 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 950 i Intel Core m3-6Y30, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 4.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A72 / Cortex-A53 left arrow Skylake Y
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow BGA 1515
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q3/2015
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 950 i Intel Core m3-6Y30, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania