HiSilicon Kirin 930
MediaTek Dimensity 1000C
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000C

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2015
Data rozpoczęcia
Q3/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 930 czy MediaTek Dimensity 1000C? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 930 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 930 został wydany Q1/2015.

MediaTek Dimensity 1000C ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 1000C został wydany Q3/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 930
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 1000C
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.00 GHz left arrow 1.50 GHz
    Około 25% lepsza prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000C
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
MediaTek Dimensity 1000C MediaTek Dimensity 1000C
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 930 czy MediaTek Dimensity 1000C jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 930 left arrow MediaTek Dimensity 1000C
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    3 left arrow 1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 930 left arrow MediaTek Dimensity 1000
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 930 z MediaTek Dimensity 1000C według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.50 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.00 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A77
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 930 i MediaTek Dimensity 1000C oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T628 MP4 left arrow ARM Mali-G57 MP5
  • Częstotliwość GPU
    0.60 GHz left arrow 0.95 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 5
  • Shader
    64 left arrow 80
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 2
  • Pokolenie
    Midgard 2 left arrow Vallhall 1
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    32nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2012 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 930 a MediaTek Dimensity 1000C. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000C, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-1600 left arrow LPDDR4X-1866
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 12 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 930 i MediaTek Dimensity 1000C.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 930 czy MediaTek Dimensity 1000C? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i MediaTek Dimensity 1000C, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A77 / Cortex-A55
  • Technologia
    28 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2015 left arrow Q3/2020
  • Numer części
    -- left arrow MT6883Z/CZA
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i MediaTek Dimensity 1000C, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania