HiSilicon Kirin 930
Intel Xeon W-1250E
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 930 vs Intel Xeon W-1250E

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2015
Data rozpoczęcia
Q2/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 930 czy Intel Xeon W-1250E? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 930 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 930 został wydany Q1/2015.

Intel Xeon W-1250E ma 6 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt Intel Xeon W-1250E został wydany Q2/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 930
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 6
    2 razy więcej wątków CPU
Powody do rozważenia
Intel Xeon W-1250E
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    3.50 GHz left arrow 1.50 GHz
    Około 57% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    4.70 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 57 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 930 vs Intel Xeon W-1250E
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
Intel Xeon W-1250E Intel Xeon W-1250E
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 930 czy Intel Xeon W-1250E jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 930 left arrow Intel Xeon W-1250E
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Xeon W
  • Pokolenie
    3 left arrow 10
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 930 left arrow Intel Xeon W-1200
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 930 z Intel Xeon W-1250E według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.50 GHz left arrow 3.50 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 6
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow 4.70 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 12
  • Hyper Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 930 i Intel Xeon W-1250E oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T628 MP4 left arrow Intel UHD Graphics P630
  • Częstotliwość GPU
    0.60 GHz left arrow 0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz left arrow 1.20 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 24
  • Shader
    64 left arrow 192
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 64 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 3
  • Pokolenie
    Midgard 2 left arrow 9.5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    32nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2012 left arrow Q4/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 930 a Intel Xeon W-1250E. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 930 vs Intel Xeon W-1250E, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-1600 left arrow DDR4-2666
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 128 GB
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 16
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 930 i Intel Xeon W-1250E.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 930 czy Intel Xeon W-1250E? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 80 W
  • Złącze maks.
    -- left arrow 100 °C
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i Intel Xeon W-1250E, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 12.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Comet Lake W
  • Technologia
    28 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow LGA 1200
  • Data wypuszczenia
    Q1/2015 left arrow Q2/2020
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i Intel Xeon W-1250E, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania