Porównanie HiSilicon Kirin 925 vs Intel Atom C3758R

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 925 czy Intel Atom C3758R jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 925 Intel Atom C3758R
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Pokolenie
  2 2
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 920 Intel Atom C3000

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 925 z Intel Atom C3758R według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 2.40 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  1.80 GHz No turbo
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  1.80 GHz No turbo
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A15 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A7 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 925 i Intel Atom C3758R oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T628 MP4 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  64
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Midgard 2
• Wersja DirectX
  11
• Technologia
  32nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 925 a Intel Atom C3758R. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 925 vs Intel Atom C3758R, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-1600 DDR4-2400
• Maks. wielkość pamięci
  256 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  20

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 925 i Intel Atom C3758R.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 925 czy Intel Atom C3758R? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  26 W
• Złącze maks.
  -- 100 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 925 i Intel Atom C3758R, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2
• Pamięć podręczna L2
  -- 16.00 MB
• Architektura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Denverton
• Technologia
  28 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A BGA 1310
• Data wypuszczenia
  Q3/2014 Q2/2020

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 925 i Intel Atom C3758R, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown