Porównanie HiSilicon Kirin 920 vs Qualcomm Snapdragon 670

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 920 czy Qualcomm Snapdragon 670 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 920 Qualcomm Snapdragon 670
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  2 6
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 920 Qualcomm Snapdragon 670

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 920 z Qualcomm Snapdragon 670 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  1.70 GHz 1.70 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A15 2x Kryo 360 Gold
• Rdzeń B
  4x Cortex-A7 6x Kryo 360 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 920 i Qualcomm Snapdragon 670 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T628 MP4 Qualcomm Adreno 615
• Częstotliwość GPU
  0.60 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.70 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 0
• Shader
  64 256
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Midgard 2 6
• Wersja DirectX
  11 12.1
• Technologia
  32nm 10 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2012 Q2/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 920 a Qualcomm Snapdragon 670. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 920 vs Qualcomm Snapdragon 670, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR4X-1866
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 920 i Qualcomm Snapdragon 670.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 920 czy Qualcomm Snapdragon 670? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 920 i Qualcomm Snapdragon 670, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Kryo 360
• Technologia
  28 nm 10 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2014 Q3/2018
• Numer części
  -- SDM670

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 920 i Qualcomm Snapdragon 670, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown