HiSilicon Kirin 9000E
MediaTek Dimensity 900
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 900

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2020
Data rozpoczęcia
Q2/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 9000E czy MediaTek Dimensity 900? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 9000E ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 3.13 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 9000E został wydany Q4/2020.

MediaTek Dimensity 900 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 3.13 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 900 został wydany Q2/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 9000E
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.04 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około -2% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    3.13 GHz left arrow 2.40 GHz
    Około 23% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 900
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 9000E HiSilicon Kirin 9000E
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 9000E czy MediaTek Dimensity 900 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 9000E left arrow MediaTek Dimensity 900
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    9 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 9000 left arrow MediaTek Dimensity 900/920
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 9000E z MediaTek Dimensity 900 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    2.04 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    3.13 GHz left arrow 2.40 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.54 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    1x Cortex-A77 left arrow 2x Cortex-A78
  • Rdzeń B
    3x Cortex-A77 left arrow 6x Cortex-A55
  • Rdzeń C
    4x Cortex-A55 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 9000E i MediaTek Dimensity 900 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G78 MP22 left arrow ARM Mali-G68 MP4
  • Częstotliwość GPU
    0.76 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    22 left arrow 4
  • Shader
    352 left arrow 64
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 1
  • Pokolenie
    Vallhall 2 left arrow Vallhall 2
  • Wersja DirectX
    12 left arrow 12
  • Technologia
    5 nm left arrow 6 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2020 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 9000E a MediaTek Dimensity 900. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Decode left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 900, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 left arrow LPDDR4XLPDDR5
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 9000E i MediaTek Dimensity 900.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 9000E czy MediaTek Dimensity 900? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 10 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 9000E i MediaTek Dimensity 900, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A77 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
  • Technologia
    5 nm left arrow 6 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q4/2020 left arrow Q2/2021
  • Numer części
    -- left arrow MT6877
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 9000E i MediaTek Dimensity 900, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania