Porównanie HiSilicon Kirin 9000E vs Intel Atom C3758R

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 9000E czy Intel Atom C3758R jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 9000E Intel Atom C3758R
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Pokolenie
  9 2
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 9000 Intel Atom C3000

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 9000E z Intel Atom C3758R według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.04 GHz 2.40 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.13 GHz No turbo
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.54 GHz No turbo
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  1x Cortex-A77 --
• Rdzeń B
  3x Cortex-A77 --
• Rdzeń C
  4x Cortex-A55 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 9000E i Intel Atom C3758R oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G78 MP22 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  22
• Shader
  352
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Vallhall 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  5 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2020

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 9000E a Intel Atom C3758R. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 9000E vs Intel Atom C3758R, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 DDR4-2400
• Maks. wielkość pamięci
  256 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 2
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  20

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 9000E i Intel Atom C3758R.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 9000E czy Intel Atom C3758R? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  26 W
• Złącze maks.
  -- 100 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 9000E i Intel Atom C3758R, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2
• Pamięć podręczna L2
  -- 16.00 MB
• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Denverton
• Technologia
  5 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A BGA 1310
• Data wypuszczenia
  Q4/2020 Q2/2020

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 9000E i Intel Atom C3758R, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown