HiSilicon Kirin 820 5G
Qualcomm Snapdragon 8cx
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 8cx

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2019
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 820 5G czy Qualcomm Snapdragon 8cx? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 820 5G ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.36 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 820 5G został wydany Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 8cx ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.36 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 8cx został wydany Q4/2018.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 820 5G
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 8cx
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 820 5G HiSilicon Kirin 820 5G
Qualcomm Snapdragon 8cx Qualcomm Snapdragon 8cx
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 820 5G czy Qualcomm Snapdragon 8cx jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 820 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    6 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 820 5G z Qualcomm Snapdragon 8cx według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 8cx oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G57 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 680
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.59 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    6 left arrow 8
  • Shader
    96 left arrow 768
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Vallhall 1 left arrow 5
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2020 left arrow Q4/2018
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 820 5G a Qualcomm Snapdragon 8cx. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 8cx, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 8 (Octa Channel)
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 820 5G czy Qualcomm Snapdragon 8cx? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 8cx, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 495
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q4/2018
Najnowsze porównania