Porównanie HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 660

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 810 czy Qualcomm Snapdragon 660 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 660
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 5
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 660

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon 660 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.90 GHz 1.84 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.20 GHz 2.20 GHz
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.20 GHz 1.84 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  2x Cortex-A76 4x Kryo 260 Gold
• Rdzeń B
  6x Cortex-A55 4x Kryo 260 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 660 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 512
• Częstotliwość GPU
  0.85 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  16 0
• Shader
  288 128
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB --
• Maks. wyświetlacze
  2 0
• Pokolenie
  Bifrost 2 5
• Wersja DirectX
  12 11
• Technologia
  12 nm 14 nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2018 Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 810 a Qualcomm Snapdragon 660. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 660, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4-1866
• Maks. wielkość pamięci
  6 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 660.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy Qualcomm Snapdragon 660? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  5 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 660, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  1.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 260
• Technologia
  7 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 Q2/2017
• Numer części
  -- SDM660

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 660, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite Unknown