HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 800
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2019
Data rozpoczęcia
Q2/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 800? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 810 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 810 został wydany Q2/2019.

MediaTek Dimensity 800 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 800 został wydany Q2/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 810
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 9% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 800
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.00 GHz left arrow 1.90 GHz
    Około 5% lepsza prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 800 MediaTek Dimensity 800
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 800 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 810 left arrow MediaTek Dimensity 800
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    6 left arrow 1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow MediaTek Dimensity 700/720/800
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z MediaTek Dimensity 800 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.90 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    2x Cortex-A76 left arrow 4x Cortex-A76
  • Rdzeń B
    6x Cortex-A55 left arrow 4x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 800 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Mali-G57 MP4
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    16 left arrow 4
  • Shader
    288 left arrow 64
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
  • Wersja DirectX
    12 left arrow 12
  • Technologia
    12 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q1/2018 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 810 a MediaTek Dimensity 800. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 800, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    6 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 800.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 800? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 800, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q2/2020
  • Numer części
    -- left arrow MT6873
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 800, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown
Najnowsze porównania