HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 720
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 720

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2019
Data rozpoczęcia
Q3/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 720? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 810 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 810 został wydany Q2/2019.

MediaTek Dimensity 720 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 720 został wydany Q3/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 810
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 9% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 720
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.00 GHz left arrow 1.90 GHz
    Około 5% lepsza prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 720 MediaTek Dimensity 720
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 720 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 810 left arrow MediaTek Dimensity 720
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    6 left arrow 1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow MediaTek Dimensity 700/720/800
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z MediaTek Dimensity 720 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.90 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    2x Cortex-A76 left arrow 2x Cortex-A76
  • Rdzeń B
    6x Cortex-A55 left arrow 6x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 720 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Mali-G57 MP3
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    16 left arrow 3
  • Shader
    288 left arrow 48
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
  • Wersja DirectX
    12 left arrow 12
  • Technologia
    12 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q1/2018 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 810 a MediaTek Dimensity 720. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 720, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    6 GB left arrow 12 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 720.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy MediaTek Dimensity 720? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 720, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q3/2020
  • Numer części
    -- left arrow MT6853V/ZA MT6853V/NZA
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Dimensity 720, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown
Najnowsze porównania