Porównanie HiSilicon Kirin 810 vs Intel Xeon Gold 6240

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 810 czy Intel Xeon Gold 6240 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 810 Intel Xeon Gold 6240
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Xeon Gold
• Pokolenie
  6 2
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 810/820 Intel Xeon Gold 5200/6200

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Intel Xeon Gold 6240 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.90 GHz 2.60 GHz
• Rdzenie procesora
  8 18
• Turbo (1 rdzeń)
  2.20 GHz 3.90 GHz
• Wątki procesora
  8 36
• Hyper Threading
  No Yes
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  2x Cortex-A76 --
• Rdzeń B
  6x Cortex-A55 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 810 i Intel Xeon Gold 6240 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G52 MP6 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  16
• Shader
  288
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB --
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Bifrost 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  12 nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 810 a Intel Xeon Gold 6240. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 810 vs Intel Xeon Gold 6240, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 DDR4-2933
• Maks. wielkość pamięci
  6 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 6
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  48

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 810 i Intel Xeon Gold 6240.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy Intel Xeon Gold 6240? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  5 W 150 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Intel Xeon Gold 6240, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Pamięć podręczna L3
  1.00 MB 24.75 MB
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cascade Lake
• Technologia
  7 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A LGA 3647
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 Q2/2019

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Intel Xeon Gold 6240, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite Unknown