HiSilicon Kirin 710
Intel Core i3-2100
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 710 vs Intel Core i3-2100

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q3/2018
Data rozpoczęcia
Q1/2011
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 710 czy Intel Core i3-2100? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 710 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 710 został wydany Q3/2018.

Intel Core i3-2100 ma 2 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt Intel Core i3-2100 został wydany Q1/2011.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 710
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 2
    2 razy więcej wątków CPU
  • Moc na wat
    5 W left arrow 65 W
    O 13 0.97 razy mniejsza wydajność na wat
Powody do rozważenia
Intel Core i3-2100
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    3.10 GHz left arrow 1.70 GHz
    Około 45% lepsza prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 710 vs Intel Core i3-2100
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
Intel Core i3-2100 Intel Core i3-2100
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 710 czy Intel Core i3-2100 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 710 left arrow Intel Core i3-2100
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Core i3
  • Pokolenie
    5 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 710 left arrow Intel Core i 2000
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 710 z Intel Core i3-2100 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 3.10 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 2
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.20 GHz left arrow No turbo
  • Wątki procesora
    8 left arrow 4
  • Hyper Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A73 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-2100 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G51 MP4 left arrow Intel HD Graphics 2000
  • Częstotliwość GPU
    0.65 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz left arrow 1.10 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    8 left arrow 6
  • Shader
    128 left arrow 48
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow --
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Bifrost 1 left arrow 6
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 10.1
  • Technologia
    12 nm left arrow 32 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2018 left arrow Q1/2011
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 710 a Intel Core i3-2100. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow No
  • VP8
    Decode / Encode left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow No
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 710 vs Intel Core i3-2100, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3LPDDR4 left arrow DDR3-1066DDR3-1333
  • Maks. wielkość pamięci
    6 GB left arrow 32 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 2.0
  • linie PCIe
    left arrow 16
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-2100.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 710 czy Intel Core i3-2100? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow 65 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-2100, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX
  • Pamięć podręczna L3
    1.00 MB left arrow 3.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Sandy Bridge S
  • Technologia
    12 nm left arrow 32 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow LGA 1155
  • Data wypuszczenia
    Q3/2018 left arrow Q1/2011
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-2100, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Huawei Honor 8XHuawei P30 lite left arrow Unknown
Najnowsze porównania