HiSilicon Kirin 659
Qualcomm Snapdragon 636
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 636

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q4/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 659 czy Qualcomm Snapdragon 636? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 659 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.36 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 659 został wydany Q2/2016.

Qualcomm Snapdragon 636 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.36 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 636 został wydany Q4/2017.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 659
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.70 GHz left arrow 1.60 GHz
    Około -6% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.36 GHz left arrow 1.80 GHz
    Około 24% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 636
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
Qualcomm Snapdragon 636 Qualcomm Snapdragon 636
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 659 czy Qualcomm Snapdragon 636 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 659 left arrow Qualcomm Snapdragon 636
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    4 left arrow 5
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Qualcomm Snapdragon 636
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 659 z Qualcomm Snapdragon 636 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.36 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.36 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Kryo 260 Gold
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Kryo 260 Silver
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 659 i Qualcomm Snapdragon 636 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Qualcomm Adreno 509
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.72 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 0.72 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 0
  • Shader
    32 left arrow 128
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 0
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12.1
  • Technologia
    28nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q2/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 659 a Qualcomm Snapdragon 636. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 636, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow LPDDR4-1333
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 659 i Qualcomm Snapdragon 636.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 659 czy Qualcomm Snapdragon 636? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Qualcomm Snapdragon 636, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Kryo 260
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q4/2017
  • Numer części
    -- left arrow SDM636
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Qualcomm Snapdragon 636, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania