HiSilicon Kirin 659
Intel Xeon E3-1245 v6
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 659 vs Intel Xeon E3-1245 v6

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q1/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 659 czy Intel Xeon E3-1245 v6? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 659 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.36 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 659 został wydany Q2/2016.

Intel Xeon E3-1245 v6 ma 4 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.36 GHz. Produkt Intel Xeon E3-1245 v6 został wydany Q1/2017.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 659
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 4
    2 razy więcej wątków CPU
Powody do rozważenia
Intel Xeon E3-1245 v6
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    3.70 GHz left arrow 1.70 GHz
    Około 54% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    4.10 GHz left arrow 2.36 GHz
    Około 42 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
Intel Xeon E3-1245 v6 Intel Xeon E3-1245 v6
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 659 czy Intel Xeon E3-1245 v6 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 659 left arrow Intel Xeon E3-1245 v6
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Xeon E3
  • Pokolenie
    4 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Intel Xeon E3 v6
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 659 z Intel Xeon E3-1245 v6 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 3.70 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 4
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.36 GHz left arrow 4.10 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Hyper Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 659 i Intel Xeon E3-1245 v6 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Intel HD Graphics P630
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 1.15 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 24
  • Shader
    32 left arrow 192
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 64 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 3
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 9.5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    28nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q2/2016
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 659 a Intel Xeon E3-1245 v6. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 659 vs Intel Xeon E3-1245 v6, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow DDR4-2400
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 16
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 659 i Intel Xeon E3-1245 v6.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 659 czy Intel Xeon E3-1245 v6? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 73 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Intel Xeon E3-1245 v6, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 8.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Kaby Lake S
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow LGA 1151
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q1/2017
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Intel Xeon E3-1245 v6, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania