Porównanie HiSilicon Kirin 659 vs Intel Core i3-2377M

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 659 czy Intel Core i3-2377M jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 659 Intel Core i3-2377M
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Core i3
• Pokolenie
  4 2
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 650 Intel Core i 2000M

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 659 z Intel Core i3-2377M według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 1.50 GHz
• Rdzenie procesora
  8 2
• Turbo (1 rdzeń)
  2.36 GHz No turbo
• Wątki procesora
  8 4
• Hyper Threading
  No Yes
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A53 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 659 i Intel Core i3-2377M oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel HD Graphics 3000
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.00 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 12
• Shader
  32 96
• Maks. wyświetlacze
  2 2
• Pokolenie
  Midgard 4 6
• Wersja DirectX
  11 10.1
• Technologia
  28nm 32 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q1/2011

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 659 a Intel Core i3-2377M. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 659 vs Intel Core i3-2377M, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933 DDR3-1066DDR3-1333
• Maks. wielkość pamięci
  16 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  2.0
• linie PCIe
  16

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 659 i Intel Core i3-2377M.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 659 czy Intel Core i3-2377M? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  17 W
• Złącze maks.
  -- 100 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Intel Core i3-2377M, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Pamięć podręczna L3
  -- 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Sandy Bridge H
• Technologia
  16 nm 32 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A BGA 1023
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q2/2012

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 659 i Intel Core i3-2377M, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown