Porównanie HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 870

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 658 czy Qualcomm Snapdragon 870 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 658 Qualcomm Snapdragon 870
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  4 7
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 865/870

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 658 z Qualcomm Snapdragon 870 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.35 GHz 3.20 GHz
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.35 GHz 2.42 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A53 1x Kryo 585 Prime
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 3x Kryo 585 Gold
• Rdzeń C
  -- 4x Kryo 585 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 658 i Qualcomm Snapdragon 870 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 650
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.67 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 2
• Shader
  32 512
• Maks. wyświetlacze
  2 1
• Pokolenie
  Midgard 4 6
• Wersja DirectX
  11 12.0
• Technologia
  28nm 7 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q4/2019

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 658 a Qualcomm Snapdragon 870. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 870, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• Maks. wielkość pamięci
  16 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 658 i Qualcomm Snapdragon 870.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 658 czy Qualcomm Snapdragon 870? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  10 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 658 i Qualcomm Snapdragon 870, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L2
  -- 2.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  -- 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 585
• Technologia
  16 nm 7 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q2/2021
• Numer części
  -- SM8250-AC

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 658 i Qualcomm Snapdragon 870, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown