HiSilicon Kirin 655
Qualcomm Snapdragon 650
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 650

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q1/2016
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 655 czy Qualcomm Snapdragon 650? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 655 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.12 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 655 został wydany Q2/2016.

Qualcomm Snapdragon 650 ma 6 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.12 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 650 został wydany Q1/2016.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 655
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.70 GHz left arrow 1.40 GHz
    Około -21% lepsza prędkość zegara
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 6
    2 razy więcej wątków CPU
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.12 GHz left arrow 1.80 GHz
    Około 15% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 650
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 655 czy Qualcomm Snapdragon 650 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 655 left arrow Qualcomm Snapdragon 650
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    4 left arrow 4
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Qualcomm Snapdragon 650
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 655 z Qualcomm Snapdragon 650 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 1.40 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 6
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.12 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 6
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 2x Cortex-A72
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A53
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 655 i Qualcomm Snapdragon 650 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Qualcomm Adreno 510
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 0
  • Shader
    32 left arrow 128
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 0
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 11
  • Technologia
    28nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q4/2015
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 655 a Qualcomm Snapdragon 650. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 650, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow LPDDR3-933
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 655 i Qualcomm Snapdragon 650.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 655 czy Qualcomm Snapdragon 650? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 655 i Qualcomm Snapdragon 650, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A72 / Cortex-A53
  • Technologia
    16 nm left arrow 28 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q1/2016
  • Numer części
    -- left arrow MSM8956
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 655 i Qualcomm Snapdragon 650, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania