Porównanie HiSilicon Kirin 655 vs Intel Celeron 1047UE

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 655 czy Intel Celeron 1047UE jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 655 Intel Celeron 1047UE
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Celeron
• Pokolenie
  4 3
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 650 Intel Celeron 1000

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 655 z Intel Celeron 1047UE według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 1.40 GHz
• Rdzenie procesora
  8 2
• Turbo (1 rdzeń)
  2.12 GHz No turbo
• Wątki procesora
  8 2
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A53 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 655 i Intel Celeron 1047UE oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel HD Graphics (Ivy Bridge GT1)
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.90 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 6
• Shader
  32 48
• Maks. wyświetlacze
  2 3
• Pokolenie
  Midgard 4 7
• Wersja DirectX
  11 11.0
• Technologia
  28nm 22 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q4/2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 655 a Intel Celeron 1047UE. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 655 vs Intel Celeron 1047UE, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933 DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM
• Maks. wielkość pamięci
  16 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  2.0
• linie PCIe
  1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 655 i Intel Celeron 1047UE.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 655 czy Intel Celeron 1047UE? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  17 W
• Złącze maks.
  -- 105 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 655 i Intel Celeron 1047UE, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2
• Pamięć podręczna L3
  -- 2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Ivy Bridge U
• Technologia
  16 nm 22 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A BGA 1023
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q1/2013

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 655 i Intel Celeron 1047UE, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown