Porównanie HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 450

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 620 czy Qualcomm Snapdragon 450 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 450
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  3 4
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 450

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 620 z Qualcomm Snapdragon 450 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.20 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie procesora
  4 8
• Turbo (1 rdzeń)
  1.20 GHz 1.80 GHz
• Wątki procesora
  4 8
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 620 i Qualcomm Snapdragon 450 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 506
• Częstotliwość GPU
  0.53 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 0
• Shader
  64 96
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Utgard 5
• Wersja DirectX
  0 11
• Technologia
  28nm 14 nm
• Data wypuszczenia
  2012 Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 620 a Qualcomm Snapdragon 450. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 450, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3 LPDDR3-933
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 620 i Qualcomm Snapdragon 450.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 620 czy Qualcomm Snapdragon 450? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i Qualcomm Snapdragon 450, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A53
• Technologia
  28 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2015 Q3/2017
• Numer części
  -- SDM450

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i Qualcomm Snapdragon 450, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown