Porównanie HiSilicon Kirin 620 vs Intel Xeon E5-2670 v3

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 620 czy Intel Xeon E5-2670 v3 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 620 Intel Xeon E5-2670 v3
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Xeon E5
• Pokolenie
  3 5
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 620 Intel Xeon E5 v3
• Poprzednik
  -- Intel Xeon E5-2670 v2

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 620 z Intel Xeon E5-2670 v3 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.20 GHz 2.30 GHz
• Rdzenie procesora
  4 12
• Turbo (1 rdzeń)
  1.20 GHz 3.10 GHz
• Wątki procesora
  4 24
• Hyper Threading
  No Yes
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 620 i Intel Xeon E5-2670 v3 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-450 MP4 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  64
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Utgard
• Technologia
  28nm
• Data wypuszczenia
  2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 620 a Intel Xeon E5-2670 v3. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 620 vs Intel Xeon E5-2670 v3, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3 DDR4-2133
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 4
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  40

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 620 i Intel Xeon E5-2670 v3.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 620 czy Intel Xeon E5-2670 v3? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  120 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i Intel Xeon E5-2670 v3, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Pamięć podręczna L3
  -- 30.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 Haswell E
• Technologia
  28 nm 22 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A LGA 2011-3
• Data wypuszczenia
  Q1/2015 Q3/2014

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i Intel Xeon E5-2670 v3, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown