Porównanie Intel Xeon E3-1230 v6 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD Ryzen Embedded R1600 czy Intel Xeon E3-1230 v6 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Xeon E3-1230 v6
• Rodzina
  AMD Ryzen Embedded R Intel Xeon E3
• Kolekcja produktów
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Xeon E3 v6
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  1 6

W tym bloku porównamy AMD Ryzen Embedded R1600 z Intel Xeon E3-1230 v6 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  normal normal
• Overclocking
  No No
• Częstotliwość
  2.60 GHz 3.50 GHz

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD Ryzen Embedded R1600 i Intel Xeon E3-1230 v6 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD Ryzen Embedded R1600 a Intel Xeon E3-1230 v6. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Xeon E3-1230 v6, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2400 DDR4-2400
• Maks. wielkość pamięci
  32 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Yes Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD Ryzen Embedded R1600 czy Intel Xeon E3-1230 v6? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  15 W 72 W
• TDP w górę
  25 W --
• TDP w dół
  12 W --
• Złącze maks.
  105 \xc2\xb0C --

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Ryzen Embedded R1600 i Intel Xeon E3-1230 v6, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  14 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  FP5 LGA 1151
• Pamięć podręczna L2
  1.00 MB --
• Pamięć podręczna L3
  4.00 MB 8.00 MB
• Architektura
  Banded Kestrel (Zen) Kaby Lake S
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 Q1/2017