Porównanie AMD Ryzen 9 PRO 3900 vs Qualcomm Snapdragon 670

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD Ryzen 9 PRO 3900 czy Qualcomm Snapdragon 670 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD Ryzen 9 PRO 3900 Qualcomm Snapdragon 670
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Rodzina
  AMD Ryzen Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  3 6
• Kolekcja produktów
  AMD Ryzen 3000 Qualcomm Snapdragon 670

W tym bloku porównamy AMD Ryzen 9 PRO 3900 z Qualcomm Snapdragon 670 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  3.10 GHz 1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  12 8
• Turbo (1 rdzeń)
  4.30 GHz 2.00 GHz
• Wątki procesora
  24 8
• Hyper Threading
  Yes No
• Overclocking
  Yes No
• Architektura rdzenia
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  -- 2x Kryo 360 Gold
• Rdzeń B
  -- 6x Kryo 360 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD Ryzen 9 PRO 3900 i Qualcomm Snapdragon 670 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU Qualcomm Adreno 615
• Częstotliwość GPU
  0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.70 GHz
• Shader
  256
• Pokolenie
  6
• Wersja DirectX
  12.1
• Technologia
  10 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD Ryzen 9 PRO 3900 a Qualcomm Snapdragon 670. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode
• VP9
  No Decode
• VP8
  No Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode

Aby wybrać najlepszy model AMD Ryzen 9 PRO 3900 vs Qualcomm Snapdragon 670, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-3200 LPDDR4X-1866
• Maks. wielkość pamięci
  128 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  4.0
• linie PCIe
  20

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD Ryzen 9 PRO 3900 i Qualcomm Snapdragon 670.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD Ryzen 9 PRO 3900 czy Qualcomm Snapdragon 670? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  65 W
• Złącze maks.
  95 °C --

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Ryzen 9 PRO 3900 i Qualcomm Snapdragon 670, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Pamięć podręczna L3
  64.00 MB --
• Architektura
  Matisse (Zen 2) Kryo 360
• Technologia
  7 nm 10 nm
• Obsługiwane gniazda
  AM4 N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2019 Q3/2018
• Numer części
  -- SDM670

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Ryzen 9 PRO 3900 i Qualcomm Snapdragon 670, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown