Porównanie AMD Ryzen 3 1200 [12nm] vs HiSilicon Kirin 655

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD Ryzen 3 1200 [12nm] czy HiSilicon Kirin 655 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD Ryzen 3 1200 [12nm] HiSilicon Kirin 655
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Rodzina
  AMD Ryzen HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  2 4
• Kolekcja produktów
  AMD Ryzen 2000 HiSilicon Kirin 650

W tym bloku porównamy AMD Ryzen 3 1200 [12nm] z HiSilicon Kirin 655 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  3.10 GHz 1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  4 8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.40 GHz 2.12 GHz
• Wątki procesora
  4 8
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  Yes No
• Architektura rdzenia
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  -- 4x Cortex-A53
• Rdzeń B
  -- 4x Cortex-A53

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD Ryzen 3 1200 [12nm] i HiSilicon Kirin 655 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU ARM Mali-T830 MP2
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.90 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2
• Shader
  32
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Midgard 4
• Wersja DirectX
  11
• Technologia
  28nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD Ryzen 3 1200 [12nm] a HiSilicon Kirin 655. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model AMD Ryzen 3 1200 [12nm] vs HiSilicon Kirin 655, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2666 LPDDR3-933
• Maks. wielkość pamięci
  64 GB
• ECC
  Yes No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  20

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD Ryzen 3 1200 [12nm] i HiSilicon Kirin 655.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD Ryzen 3 1200 [12nm] czy HiSilicon Kirin 655? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  65 W
• Złącze maks.
  95 °C --

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Ryzen 3 1200 [12nm] i HiSilicon Kirin 655, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Pamięć podręczna L3
  8.00 MB --
• Architektura
  Pinnacle Ridge (Zen+) Cortex-A53 / Cortex-A53
• Technologia
  12 nm 16 nm
• Obsługiwane gniazda
  AM4 N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2020 Q2/2016

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Ryzen 3 1200 [12nm] i HiSilicon Kirin 655, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown