AMD G-T56E
HiSilicon Kirin 950
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie AMD G-T56E vs HiSilicon Kirin 950

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2012
Data rozpoczęcia
Q4/2015
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla AMD G-T56E czy HiSilicon Kirin 950? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

AMD G-T56E ma 2 rdzeni z 2 wątków i działa z maksymalną częstotliwością No turbo. Produkt AMD G-T56E został wydany Q1/2012.

HiSilicon Kirin 950 ma 8 rdzeni z 2 wątkami i szybkością zegara No turbo. Produkt HiSilicon Kirin 950 został wydany Q4/2015.

Różnice
Powody do rozważenia
AMD G-T56E
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 950
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.80 GHz left arrow 1.65 GHz
    Około 8% lepsza prędkość zegara
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 2
    4 razy więcej rdzeni
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki AMD G-T56E vs HiSilicon Kirin 950
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
AMD G-T56E AMD G-T56E
HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 950
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD G-T56E czy HiSilicon Kirin 950 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    AMD G-T56E left arrow HiSilicon Kirin 950
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    AMD G left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    1 left arrow 4
  • Kolekcja produktów
    AMD G left arrow HiSilicon Kirin 950
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy AMD G-T56E z HiSilicon Kirin 950 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.65 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    2 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    No turbo left arrow 2.30 GHz
  • Wątki procesora
    2 left arrow 8
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    -- left arrow 4x Cortex-A72
  • Rdzeń B
    -- left arrow 4x Cortex-A53
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD G-T56E i HiSilicon Kirin 950 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    AMD Radeon HD 6250 left arrow ARM Mali-T880 MP4
  • Częstotliwość GPU
    0.28 GHz left arrow 0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.90 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    1 left arrow 4
  • Shader
    80 left arrow 64
  • Maks. Pamięć GPU
    1 GB left arrow --
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    3 left arrow Midgard 4
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 11
  • Technologia
    40 nm left arrow 16 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2010 left arrow Q2/2016
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD G-T56E a HiSilicon Kirin 950. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode
  • h264
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow No
  • VC-1
    Decode left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model AMD G-T56E vs HiSilicon Kirin 950, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    DDR3-1333 left arrow LPDDR4
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD G-T56E i HiSilicon Kirin 950.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD G-T56E czy HiSilicon Kirin 950? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    18 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD G-T56E i HiSilicon Kirin 950, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    AMD-V left arrow None
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    SSE3, SSE4a left arrow
  • Pamięć podręczna L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Ontario (Bobcat) left arrow Cortex-A72 / Cortex-A53
  • Technologia
    40 nm left arrow 16 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2012 left arrow Q4/2015
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD G-T56E i HiSilicon Kirin 950, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania