AMD G-T16R
HiSilicon Kirin 9000E
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie AMD G-T16R vs HiSilicon Kirin 9000E

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2012
Data rozpoczęcia
Q4/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla AMD G-T16R czy HiSilicon Kirin 9000E? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

AMD G-T16R ma 1 rdzeni z 1 wątków i działa z maksymalną częstotliwością No turbo. Produkt AMD G-T16R został wydany Q1/2012.

HiSilicon Kirin 9000E ma 8 rdzeni z 1 wątkami i szybkością zegara No turbo. Produkt HiSilicon Kirin 9000E został wydany Q4/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
AMD G-T16R
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 9000E
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.04 GHz left arrow 0.62 GHz
    Około 70% lepsza prędkość zegara
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 1
    8 razy więcej rdzeni
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki AMD G-T16R vs HiSilicon Kirin 9000E
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
AMD G-T16R AMD G-T16R
HiSilicon Kirin 9000E HiSilicon Kirin 9000E
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD G-T16R czy HiSilicon Kirin 9000E jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    AMD G-T16R left arrow HiSilicon Kirin 9000E
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    AMD G left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    1 left arrow 9
  • Kolekcja produktów
    AMD G left arrow HiSilicon Kirin 9000
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy AMD G-T16R z HiSilicon Kirin 9000E według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    0.62 GHz left arrow 2.04 GHz
  • Rdzenie procesora
    1 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    No turbo left arrow 3.13 GHz
  • Wątki procesora
    1 left arrow 8
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    -- left arrow 1x Cortex-A77
  • Rdzeń B
    -- left arrow 3x Cortex-A77
  • Rdzeń C
    -- left arrow 4x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD G-T16R i HiSilicon Kirin 9000E oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    AMD Radeon HD 6250 left arrow ARM Mali-G78 MP22
  • Częstotliwość GPU
    0.28 GHz left arrow 0.76 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    1 left arrow 22
  • Shader
    80 left arrow 352
  • Maks. Pamięć GPU
    1 GB left arrow --
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 1
  • Pokolenie
    3 left arrow Vallhall 2
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    40 nm left arrow 5 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2010 left arrow Q4/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD G-T16R a HiSilicon Kirin 9000E. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model AMD G-T16R vs HiSilicon Kirin 9000E, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    DDR3L-1066 SO-DIMM left arrow LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD G-T16R i HiSilicon Kirin 9000E.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD G-T16R czy HiSilicon Kirin 9000E? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    4 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD G-T16R i HiSilicon Kirin 9000E, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    AMD-V left arrow None
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    SSE3, SSE4a left arrow
  • Pamięć podręczna L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Ontario (Bobcat) left arrow Cortex-A77 / Cortex-A55
  • Technologia
    40 nm left arrow 5 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2012 left arrow Q4/2020
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD G-T16R i HiSilicon Kirin 9000E, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania