Porównanie AMD EPYC Embedded 3451 vs Intel Xeon W-3175X

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD EPYC Embedded 3451 czy Intel Xeon W-3175X jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD EPYC Embedded 3451 Intel Xeon W-3175X
• Rodzina
  AMD EPYC Intel Xeon W
• Kolekcja produktów
  AMD EPYC Embedded 3000 Intel Xeon W-2100/3100
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  1 6
• Następca
  -- Intel Xeon W-3275

W tym bloku porównamy AMD EPYC Embedded 3451 z Intel Xeon W-3175X według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  normal normal
• Overclocking
  Yes Yes
• Częstotliwość
  2.14 GHz 3.10 GHz

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD EPYC Embedded 3451 i Intel Xeon W-3175X oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD EPYC Embedded 3451 a Intel Xeon W-3175X. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model AMD EPYC Embedded 3451 vs Intel Xeon W-3175X, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Maks. wielkość pamięci
  1024 GB 512 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 (Quad Channel) 6
• ECC
  Yes Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD EPYC Embedded 3451 czy Intel Xeon W-3175X? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  100 W 255 W
• TDP w dół
  80 W --
• Złącze maks.
  105 \xc2\xb0C 85 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD EPYC Embedded 3451 i Intel Xeon W-3175X, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  14 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  SP4 LGA 3647
• Pamięć podręczna L2
  8.00 MB --
• Pamięć podręczna L3
  32.00 MB 38.50 MB
• Architektura
  Snowy Owl (Zen) Skylake W
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Data wypuszczenia
  Q1/2018 Q4/2018