Porównanie AMD EPYC Embedded 3255 vs AMD Ryzen 3 1200 [12nm]

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD EPYC Embedded 3255 czy AMD Ryzen 3 1200 [12nm] jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD EPYC Embedded 3255 AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
• Rodzina
  AMD EPYC AMD Ryzen
• Kolekcja produktów
  AMD EPYC Embedded 3000 AMD Ryzen 2000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  1 2

W tym bloku porównamy AMD EPYC Embedded 3255 z AMD Ryzen 3 1200 [12nm] według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  normal normal
• Overclocking
  Yes Yes
• Częstotliwość
  2.50 GHz 3.10 GHz

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD EPYC Embedded 3255 i AMD Ryzen 3 1200 [12nm] oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD EPYC Embedded 3255 a AMD Ryzen 3 1200 [12nm]. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model AMD EPYC Embedded 3255 vs AMD Ryzen 3 1200 [12nm], zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Maks. wielkość pamięci
  512 GB 64 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Yes Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD EPYC Embedded 3255 czy AMD Ryzen 3 1200 [12nm]? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  55 W 65 W
• TDP w dół
  25 W --
• Złącze maks.
  105 \xc2\xb0C 95 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD EPYC Embedded 3255 i AMD Ryzen 3 1200 [12nm], a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  14 nm 12 nm
• Obsługiwane gniazda
  SP4r2 AM4
• Pamięć podręczna L2
  4.00 MB --
• Pamięć podręczna L3
  16.00 MB 8.00 MB
• Architektura
  Snowy Owl (Zen) Pinnacle Ridge (Zen+)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wypuszczenia
  Q1/2018 Q2/2020