Porównanie AMD E-300 vs Qualcomm Snapdragon 425

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD E-300 czy Qualcomm Snapdragon 425 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD E-300 Qualcomm Snapdragon 425
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  AMD E Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  1 3
• Kolekcja produktów
  AMD E/E1/E2-1000 Qualcomm Snapdragon 425/427

W tym bloku porównamy AMD E-300 z Qualcomm Snapdragon 425 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 1.40 GHz
• Rdzenie procesora
  2 4
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo 1.40 GHz
• Wątki procesora
  2 4
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD E-300 i Qualcomm Snapdragon 425 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  AMD Radeon HD 6310 Qualcomm Adreno 308
• Częstotliwość GPU
  0.49 GHz 0.50 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.50 GHz
• Jednostki wykonawcze
  1 0
• Shader
  80 24
• Maks. Pamięć GPU
  1 GB --
• Maks. wyświetlacze
  2 0
• Pokolenie
  3 3
• Wersja DirectX
  11 11
• Technologia
  40 nm 28 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2010 Q1/2016

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD E-300 a Qualcomm Snapdragon 425. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode No
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model AMD E-300 vs Qualcomm Snapdragon 425, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR3-1066 LPDDR3-667
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD E-300 i Qualcomm Snapdragon 425.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD E-300 czy Qualcomm Snapdragon 425? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  18 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD E-300 i Qualcomm Snapdragon 425, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Pamięć podręczna L3
  1.00 MB --
• Architektura
  Zacate (Bobcat) Cortex-A53
• Technologia
  32 nm 28 nm
• Obsługiwane gniazda
  BGA 413 N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2011 Q3/2016
• Numer części
  -- MSM8917

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD E-300 i Qualcomm Snapdragon 425, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown