AMD A8-3510MX
HiSilicon Kirin 955
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie AMD A8-3510MX vs HiSilicon Kirin 955

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2011
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla AMD A8-3510MX czy HiSilicon Kirin 955? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

AMD A8-3510MX ma 4 rdzeni z 4 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.50 GHz. Produkt AMD A8-3510MX został wydany Q2/2011.

HiSilicon Kirin 955 ma 8 rdzeni z 4 wątkami i szybkością zegara 2.50 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 955 został wydany Q2/2016.

Różnice
Powody do rozważenia
AMD A8-3510MX
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 955
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 4
    2 razy więcej rdzeni
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
AMD A8-3510MX AMD A8-3510MX
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD A8-3510MX czy HiSilicon Kirin 955 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    AMD A8-3510MX left arrow HiSilicon Kirin 955
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    AMD A left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    1 left arrow 4
  • Kolekcja produktów
    AMD A6-3000M left arrow HiSilicon Kirin 950
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy AMD A8-3510MX z HiSilicon Kirin 955 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    4 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.50 GHz left arrow 2.50 GHz
  • Wątki procesora
    4 left arrow 8
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    Yes left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    -- left arrow 4x Cortex-A72
  • Rdzeń B
    -- left arrow 4x Cortex-A53
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD A8-3510MX i HiSilicon Kirin 955 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    AMD Radeon HD 6620G left arrow ARM Mali-T880 MP4
  • Częstotliwość GPU
    0.44 GHz left arrow 0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.90 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    5 left arrow 4
  • Shader
    400 left arrow 64
  • Maks. Pamięć GPU
    1 GB left arrow --
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    3 left arrow Midgard 4
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 11
  • Technologia
    32 nm left arrow 16 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2011 left arrow Q2/2016
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD A8-3510MX a HiSilicon Kirin 955. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode
  • h264
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow No
  • VC-1
    Decode left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model AMD A8-3510MX vs HiSilicon Kirin 955, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    DDR3-1600 left arrow LPDDR3LPDDR4
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD A8-3510MX i HiSilicon Kirin 955.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD A8-3510MX czy HiSilicon Kirin 955? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    45 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD A8-3510MX i HiSilicon Kirin 955, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    AMD-V left arrow None
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    SSE3, SSE4a left arrow
  • Pamięć podręczna L3
    4.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Llano (K10) left arrow Cortex-A72 / Cortex-A53
  • Technologia
    32 nm left arrow 16 nm
  • Obsługiwane gniazda
    FS1 left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2011 left arrow Q2/2016
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD A8-3510MX i HiSilicon Kirin 955, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania