Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 の比較

Intel Xeon Gold 6134 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 860 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  Intel Xeon Gold 6134 Qualcomm Snapdragon 860
• セグメント
  Desktop / Server Mobile
• 家族
  Intel Xeon Gold Qualcomm Snapdragon
• 世代
  1 6
• 製品コレクション
  Intel Xeon Gold 5100/6100 Qualcomm Snapdragon 855/860
• 前任者
  -- Qualcomm Snapdragon 855+

このブロックでは、Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  3.20 GHz 1.80 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  3.70 GHz 2.96 GHz
• スレッド数
  16 8
• ターボ（8コア）
  3.50 GHz 2.42 GHz
• ハイパースレッディング
  Yes No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Aコア
  -- 1x Kryo 485 Prime
• B コア
  -- 3x Kryo 485 Gold
• C コア
  -- 4x Kryo 485 Silver

Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  no iGPU Qualcomm Adreno 640
• GPU周波数
  0.25 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo 0.68 GHz
• 実行ユニット
  4
• シェーダー
  384
• 最大 GPUメモリ
  -- 4 GB
• 最大 ディスプレイ
  1
• 世代
  5
• DirectXバージョン
  12.0
• リソグラフィー
  7 nm
• 発売日
  Q1/2019

Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

最適な Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  DDR4-2666 LPDDR4X-2133
• 最大メモリーサイズ
  16 GB
• ECC
  Yes No
• 最大メモリーチャネル数
  6 4
• PCIE リビジョン
  3.0
• PCIE レーンの最大数
  48

Intel Xeon Gold 6134 および Qualcomm Snapdragon 860 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  Yes No

Intel Xeon Gold 6134 と Qualcomm Snapdragon 860 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  130 W

ここでは、Intel Xeon Gold 6134 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 860 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• ISA拡張機能
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-キャッシュ
  -- 2.00 MB
• L3-キャッシュ
  25.00 MB 3.00 MB
• 建築
  Skylake Kryo 485
• リソグラフィー
  14 nm 7 nm
• 対応ソケット
  LGA 3647 N/A
• 発売日
  Q3/2017 Q1/2021
• 部品番号
  -- SM8150-AC

ここでは、Intel Xeon Gold 6134 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 860 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown