Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 の比較

Intel Core i7-3940XM プロセッサと Qualcomm Snapdragon 665 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  Intel Core i7-3940XM Qualcomm Snapdragon 665
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  Intel Core i7 Extreme Edition Qualcomm Snapdragon
• 世代
  3 7
• 製品コレクション
  Intel Core i 3000M Qualcomm Snapdragon 662/665

このブロックでは、Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  3.00 GHz 1.80 GHz
• コアの数
  4 8
• ターボ（1コア）
  3.90 GHz 2.00 GHz
• スレッド数
  8 8
• ハイパースレッディング
  Yes No
• オーバークロック
  Yes No
• コアアーキテクチャ
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  -- 4x Kryo 260 Gold
• B コア
  -- 4x Kryo 260 Silver

Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  Intel HD Graphics 4000 Qualcomm Adreno 610
• GPU周波数
  0.65 GHz
• GPU（ターボ）
  1.35 GHz No turbo
• 実行ユニット
  16 0
• シェーダー
  128 128
• 最大 GPUメモリ
  -- 4 GB
• 最大 ディスプレイ
  3 0
• 世代
  7 6
• DirectXバージョン
  11.0 12.1
• リソグラフィー
  22 nm 11 nm
• 発売日
  Q1/2011 Q2/2019

Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  No Decode
• h265 / HEVC (10ビット)
  No Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode
• VP8
  No Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

最適な Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
• 最大メモリーサイズ
  32 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2
• PCIE リビジョン
  3.0
• PCIE レーンの最大数
  16

Intel Core i7-3940XM および Qualcomm Snapdragon 665 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  Yes No

Intel Core i7-3940XM と Qualcomm Snapdragon 665 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  55 W
• Tジャンクション最大。
  105 °C --

ここでは、Intel Core i7-3940XM プロセッサと Qualcomm Snapdragon 665 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• ISA拡張機能
  SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-キャッシュ
  8.00 MB --
• 建築
  Ivy Bridge H Kryo 260
• リソグラフィー
  22 nm 11 nm
• 対応ソケット
  PGA 988 N/A
• 発売日
  Q3/2012 Q2/2019
• 部品番号
  -- SM6125

ここでは、Intel Core i7-3940XM プロセッサと Qualcomm Snapdragon 665 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown