Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 の比較

Intel Core i3-11320 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  Intel Core i3-11320 Qualcomm Snapdragon 670
• セグメント
  Desktop / Server Mobile
• 家族
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• 世代
  11 6
• 製品コレクション
  Intel Core i 11000 Qualcomm Snapdragon 670

このブロックでは、Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  4.00 GHz 1.70 GHz
• コアの数
  4 8
• ターボ（1コア）
  4.80 GHz 2.00 GHz
• スレッド数
  8 8
• ハイパースレッディング
  Yes No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  -- 2x Kryo 360 Gold
• B コア
  -- 6x Kryo 360 Silver

Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  Intel UHD Graphics 630 Qualcomm Adreno 615
• GPU周波数
  0.35 GHz 0.70 GHz
• GPU（ターボ）
  1.20 GHz 0.70 GHz
• 実行ユニット
  24 0
• シェーダー
  192 256
• 最大 GPUメモリ
  64 GB --
• 最大 ディスプレイ
  3 0
• 世代
  9.5 6
• DirectXバージョン
  12 12.1
• リソグラフィー
  14 nm 10 nm
• 発売日
  Q4/2017 Q2/2018

Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

最適な Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  DDR4-2933 LPDDR4X-1866
• 最大メモリーサイズ
  128 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2
• PCIE リビジョン
  3.0
• PCIE レーンの最大数
  16

Intel Core i3-11320 および Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  Yes No

Intel Core i3-11320 と Qualcomm Snapdragon 670 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  65 W
• Tジャンクション最大。
  100 °C --

ここでは、Intel Core i3-11320 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• ISA拡張機能
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-キャッシュ
  8.00 MB --
• 建築
  Rocket Lake S Kryo 360
• リソグラフィー
  14 nm 10 nm
• 対応ソケット
  LGA 1200 N/A
• 発売日
  Q2/2021 Q3/2018
• 部品番号
  -- SDM670

ここでは、Intel Core i3-11320 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 670 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown