HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 の比較

HiSilicon Kirin 970 プロセッサと Intel Core i3-1115G4 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  HiSilicon Kirin 970 Intel Core i3-1115G4
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  HiSilicon Kirin Intel Core i3
• 世代
  6 11
• 製品コレクション
  HiSilicon Kirin 970 Intel Core i 1100G/11000U

このブロックでは、HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  1.84 GHz 1.70 GHz
• コアの数
  8 2
• ターボ（1コア）
  2.40 GHz 4.10 GHz
• スレッド数
  8 4
• ハイパースレッディング
  No Yes
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Aコア
  4x Cortex-A73 --
• B コア
  4x Cortex-A53 --

HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  ARM Mali-G72 MP12 Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4)
• GPU周波数
  0.75 GHz 0.30 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo 1.25 GHz
• 実行ユニット
  12 48
• シェーダー
  192 384
• 最大 GPUメモリ
  2 GB 8 GB
• 最大 ディスプレイ
  1 4
• 世代
  Bifrost 2 11
• DirectXバージョン
  12 12
• リソグラフィー
  16 nm 10 nm
• 発売日
  Q3/2017 Q3/2020

HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR4X-2133 DDR4-3200LPDDR4X-3733
• 最大メモリーサイズ
  8 GB 64 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  4 2
• PCIE リビジョン
  4.0
• PCIE レーンの最大数
  4

HiSilicon Kirin 970 および Intel Core i3-1115G4 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No Yes

HiSilicon Kirin 970 と Intel Core i3-1115G4 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  9 W 15 W
• TDPアップ
  -- 28 W
• TDPダウン
  -- 12 W
• Tジャンクション最大。
  -- 100 °C

ここでは、HiSilicon Kirin 970 プロセッサと Intel Core i3-1115G4 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA拡張機能
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-キャッシュ
  2.00 MB 6.00 MB
• 建築
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Tiger Lake U
• リソグラフィー
  10 nm 10 nm
• 対応ソケット
  N/A BGA 1449
• 発売日
  Q3/2017 Q3/2020

ここでは、HiSilicon Kirin 970 プロセッサと Intel Core i3-1115G4 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown