HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 の比較

HiSilicon Kirin 925 プロセッサと MediaTek Dimensity 720 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  HiSilicon Kirin 925 MediaTek Dimensity 720
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• 世代
  2 1
• 製品コレクション
  HiSilicon Kirin 920 MediaTek Dimensity 700/720/800

このブロックでは、HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  1.30 GHz 2.00 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  1.80 GHz 2.00 GHz
• スレッド数
  8 8
• ターボ（8コア）
  1.80 GHz 2.00 GHz
• ハイパースレッディング
  No No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  4x Cortex-A15 2x Cortex-A76
• B コア
  4x Cortex-A7 6x Cortex-A55

HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  ARM Mali-T628 MP4 ARM Mali-G57 MP3
• GPU周波数
  0.60 GHz 0.85 GHz
• GPU（ターボ）
  0.60 GHz No turbo
• 実行ユニット
  4 3
• シェーダー
  64 48
• 最大 GPUメモリ
  -- 4 GB
• 最大 ディスプレイ
  1 2
• 世代
  Midgard 2 Vallhall 1
• DirectXバージョン
  11 12
• リソグラフィー
  32nm 7 nm
• 発売日
  Q4/2012 Q2/2020

HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  No Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

最適な HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR3-1600 LPDDR4X-2133
• 最大メモリーサイズ
  12 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2

HiSilicon Kirin 925 および MediaTek Dimensity 720 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No No

HiSilicon Kirin 925 と MediaTek Dimensity 720 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

ここでは、HiSilicon Kirin 925 プロセッサと MediaTek Dimensity 720 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• 建築
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cortex-A76 / Cortex-A55
• リソグラフィー
  28 nm 7 nm
• 対応ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q3/2014 Q3/2020
• 部品番号
  -- MT6853V/ZA MT6853V/NZA

ここでは、HiSilicon Kirin 925 プロセッサと MediaTek Dimensity 720 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown