HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G の比較

HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 778G
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  9 4
• 製品コレクション
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 778

このブロックでは、HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  2.05 GHz 1.90 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  3.13 GHz 2.40 GHz
• スレッド数
  8 8
• ターボ（8コア）
  2.54 GHz 2.20 GHz
• ハイパースレッディング
  No No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Aコア
  1x Cortex-A77 1x Kryo 670 Prime
• B コア
  3x Cortex-A77 3x Kryo 670 Gold
• C コア
  4x Cortex-A55 4x Kryo 670 Silver

HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  ARM Mali-G78 MP24 Qualcomm Adreno 642L
• GPU周波数
  0.76 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo No turbo
• 実行ユニット
  24 4
• シェーダー
  384 384
• 最大 GPUメモリ
  -- 4 GB
• 最大 ディスプレイ
  1 1
• 世代
  Vallhall 2 5
• DirectXバージョン
  12 12.0
• リソグラフィー
  5 nm 6 nm
• 発売日
  Q4/2020 Q2/2021

HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133
• 最大メモリーサイズ
  16 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  4 2

HiSilicon Kirin 9000 および Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No No

HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 778G のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

ここでは、HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• L3-キャッシュ
  -- 2.00 MB
• 建築
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 670
• リソグラフィー
  5 nm 6 nm
• 対応ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q4/2020 Q2/2021
• 部品番号
  -- SM7325

ここでは、HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown