HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E の比較

HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと HiSilicon Kirin 9000E プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000E
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• 世代
  9 9
• 製品コレクション
  HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000

このブロックでは、HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  2.05 GHz 2.04 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  3.13 GHz 3.13 GHz
• スレッド数
  8 8
• ターボ（8コア）
  2.54 GHz 2.54 GHz
• ハイパースレッディング
  No No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Aコア
  1x Cortex-A77 1x Cortex-A77
• B コア
  3x Cortex-A77 3x Cortex-A77
• C コア
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55

HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  ARM Mali-G78 MP24 ARM Mali-G78 MP22
• GPU周波数
  0.76 GHz 0.76 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo No turbo
• 実行ユニット
  24 22
• シェーダー
  384 352
• 最大 ディスプレイ
  1 1
• 世代
  Vallhall 2 Vallhall 2
• DirectXバージョン
  12 12
• リソグラフィー
  5 nm 5 nm
• 発売日
  Q4/2020 Q4/2020

HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  4 4

HiSilicon Kirin 9000 および HiSilicon Kirin 9000E プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No No

HiSilicon Kirin 9000 と HiSilicon Kirin 9000E のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

ここでは、HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと HiSilicon Kirin 9000E プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• 建築
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Cortex-A77 / Cortex-A55
• リソグラフィー
  5 nm 5 nm
• 対応ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q4/2020 Q4/2020

ここでは、HiSilicon Kirin 9000 プロセッサと HiSilicon Kirin 9000E プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown