HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 の比較

HiSilicon Kirin 710 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 660 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 660
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 世代
  5 5
• 製品コレクション
  HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 660

このブロックでは、HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  1.70 GHz 1.84 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  2.20 GHz 2.20 GHz
• スレッド数
  8 8
• ターボ（8コア）
  2.20 GHz 1.84 GHz
• ハイパースレッディング
  No No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  4x Cortex-A73 4x Kryo 260 Gold
• B コア
  4x Cortex-A53 4x Kryo 260 Silver

HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  ARM Mali-G51 MP4 Qualcomm Adreno 512
• GPU周波数
  0.65 GHz 0.60 GHz
• GPU（ターボ）
  1.00 GHz 0.60 GHz
• 実行ユニット
  8 0
• シェーダー
  128 128
• 最大 GPUメモリ
  4 GB --
• 最大 ディスプレイ
  2 0
• 世代
  Bifrost 1 5
• DirectXバージョン
  11 11
• リソグラフィー
  12 nm 14 nm
• 発売日
  Q2/2018 Q4/2015

HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10ビット)
  No No
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

最適な HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4-1866
• 最大メモリーサイズ
  6 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2

HiSilicon Kirin 710 および Qualcomm Snapdragon 660 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No No

HiSilicon Kirin 710 と Qualcomm Snapdragon 660 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  5 W

ここでは、HiSilicon Kirin 710 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 660 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• L3-キャッシュ
  1.00 MB --
• 建築
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 260
• リソグラフィー
  12 nm 14 nm
• 対応ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q3/2018 Q2/2017
• 部品番号
  -- SDM660

ここでは、HiSilicon Kirin 710 プロセッサと Qualcomm Snapdragon 660 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Huawei Honor 8XHuawei P30 lite Unknown