Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 の比較

Apple A11 Bionic プロセッサと MediaTek Dimensity 900 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  Apple A11 Bionic MediaTek Dimensity 900
• セグメント
  Mobile Mobile
• 家族
  Apple A series Mediatek Dimensity
• 世代
  11 2
• 製品コレクション
  Apple A11 MediaTek Dimensity 900/920
• 前任者
  Apple A10 Fusion --
• 後継
  Apple A12 Bionic --

このブロックでは、Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  1.42 GHz 2.00 GHz
• コアの数
  6 8
• ターボ（1コア）
  2.39 GHz 2.40 GHz
• スレッド数
  6 8
• ハイパースレッディング
  No No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  2x Monsoon 2x Cortex-A78
• B コア
  4x Mistral 6x Cortex-A55

Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  Apple A11 ARM Mali-G68 MP4
• GPU周波数
  1.42 GHz 0.85 GHz
• GPU（ターボ）
  2.39 GHz No turbo
• 実行ユニット
  3 4
• シェーダー
  0 64
• 最大 GPUメモリ
  3 GB --
• 最大 ディスプレイ
  1 1
• 世代
  8 Vallhall 2
• DirectXバージョン
  12
• リソグラフィー
  10 nm 6 nm
• 発売日
  Q3/2017 Q2/2020

Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  LPDDR4X-4266 LPDDR4XLPDDR5
• 最大メモリーサイズ
  16 GB 16 GB
• ECC
  No No
• 最大メモリーチャネル数
  1 4

Apple A11 Bionic および MediaTek Dimensity 900 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  No No

Apple A11 Bionic と MediaTek Dimensity 900 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  8 W 10 W

ここでは、Apple A11 Bionic プロセッサと MediaTek Dimensity 900 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  None None
• L2-キャッシュ
  8.00 MB --
• L3-キャッシュ
  -- 2.00 MB
• 建築
  A11 Cortex-A78 / Cortex-A55
• リソグラフィー
  10 nm 6 nm
• 対応ソケット
  N/A N/A
• 発売日
  Q3/2017 Q2/2021
• 部品番号
  -- MT6877

ここでは、Apple A11 Bionic プロセッサと MediaTek Dimensity 900 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Apple iPhone 8Apple iPhone 8 PlusApple iPhone X Unknown