AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 の比較

AMD Ryzen Embedded V2718 プロセッサと HiSilicon Kirin 650 プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  AMD Ryzen Embedded V2718 HiSilicon Kirin 650
• セグメント
  Desktop / Server Mobile
• 家族
  AMD Ryzen Embedded HiSilicon Kirin
• 世代
  2 4
• 製品コレクション
  AMD Ryzen Embedded V2000 HiSilicon Kirin 650

このブロックでは、AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  1.70 GHz 1.70 GHz
• コアの数
  8 8
• ターボ（1コア）
  4.15 GHz 2.00 GHz
• スレッド数
  16 8
• ターボ（8コア）
  No turbo 2.00 GHz
• ハイパースレッディング
  Yes No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Aコア
  -- 4x Cortex-A53
• B コア
  -- 4x Cortex-A53

AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  AMD Radeon 7 Graphics (Renoir) ARM Mali-T830 MP2
• GPU周波数
  1.60 GHz 0.90 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo 0.90 GHz
• 実行ユニット
  7 2
• シェーダー
  448 32
• 最大 GPUメモリ
  2 GB --
• 最大 ディスプレイ
  3 2
• 世代
  9 Midgard 4
• DirectXバージョン
  12 11
• リソグラフィー
  7 nm 28nm
• 発売日
  Q1/2020 Q4/2015

AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  DDR4-3200LPDDR4X-3200 LPDDR3-933
• 最大メモリーサイズ
  64 GB
• ECC
  Yes No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2
• PCIE リビジョン
  3.0
• PCIE レーンの最大数
  20

AMD Ryzen Embedded V2718 および HiSilicon Kirin 650 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  Yes No

AMD Ryzen Embedded V2718 と HiSilicon Kirin 650 のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  15 W
• TDPアップ
  10 W --
• TDPダウン
  25 W --
• Tジャンクション最大。
  105 °C --

ここでは、AMD Ryzen Embedded V2718 プロセッサと HiSilicon Kirin 650 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  AMD-V, SVM None
• ISA拡張機能
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-キャッシュ
  4.00 MB --
• L3-キャッシュ
  8.00 MB --
• 建築
  Grey Hawk (Zen 2) Cortex-A53 / Cortex-A53
• リソグラフィー
  7 nm 16 nm
• 対応ソケット
  FP6 N/A
• 発売日
  Q4/2020 Q2/2016

ここでは、AMD Ryzen Embedded V2718 プロセッサと HiSilicon Kirin 650 プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown