AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G の比較

AMD Ryzen 7 3700C プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサのどちらが新しい世代で、どのデバイス セグメントに属しているかを調べてみましょう。

• 名前
  AMD Ryzen 7 3700C Qualcomm Snapdragon 778G
• セグメント
  Desktop / Server Mobile
• 家族
  AMD Ryzen Qualcomm Snapdragon
• 世代
  2 4
• 製品コレクション
  AMD Ryzen 3000C Qualcomm Snapdragon 778

このブロックでは、AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G を主要な技術的特性 (コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス テクノロジ、キャッシュ サイズ) で比較します。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

• 周波数
  2.30 GHz 1.90 GHz
• コアの数
  4 8
• ターボ（1コア）
  4.00 GHz 2.40 GHz
• スレッド数
  8 8
• ハイパースレッディング
  Yes No
• オーバークロック
  No No
• コアアーキテクチャ
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Aコア
  -- 1x Kryo 670 Prime
• B コア
  -- 3x Kryo 670 Gold
• C コア
  -- 4x Kryo 670 Silver

AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G に組み込まれているビデオ カードの一般的なパラメーターと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

• GPU名
  AMD Radeon Vega 10 Graphics Qualcomm Adreno 642L
• GPU周波数
  1.40 GHz
• GPU（ターボ）
  No turbo No turbo
• 実行ユニット
  10 4
• シェーダー
  640 384
• 最大 GPUメモリ
  2 GB 4 GB
• 最大 ディスプレイ
  3 1
• 世代
  8 5
• DirectXバージョン
  12 12.0
• リソグラフィー
  14 nm 6 nm
• 発売日
  Q1/2018 Q2/2021

AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G のビデオ コーデック サポートを比較してみましょう。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

• h265 / HEVC (8ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10ビット)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

最適な AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G のモデルを選択するには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャネル、および PCIe バージョンに特に注意してください。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

• メモリタイプ
  DDR4-2666 LPDDR4X-2133
• 最大メモリーサイズ
  64 GB 16 GB
• ECC
  Yes No
• 最大メモリーチャネル数
  2 2
• PCIE リビジョン
  3.0
• PCIE レーンの最大数
  20

AMD Ryzen 7 3700C および Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

• AES-NI
  Yes No

AMD Ryzen 7 3700C と Qualcomm Snapdragon 778G のどちらの TDP が優れているか調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

• TDP (PL1)
  15 W
• TDPアップ
  25 W --
• TDPダウン
  12 W --
• Tジャンクション最大。
  105 °C --

ここでは、AMD Ryzen 7 3700C プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• 命令セット（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 仮想化
  AMD-V, SVM None
• ISA拡張機能
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-キャッシュ
  2.00 MB --
• L3-キャッシュ
  4.00 MB 2.00 MB
• 建築
  Picasso (Zen+) Kryo 670
• リソグラフィー
  12 nm 6 nm
• 対応ソケット
  FP5 N/A
• 発売日
  Q3/2020 Q2/2021
• 部品番号
  -- SM7325

ここでは、AMD Ryzen 7 3700C プロセッサと Qualcomm Snapdragon 778G プロセッサの L2 と L3 キャッシュ サイズの比較、および ISA 拡張機能のリストを確認できます。

• で使われる
  Unknown Unknown