HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 8cx
Seleziona la scheda video 1
Seleziona la scheda video 2

Confrontando HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8cx

Punteggio totale
star star star star star
Rilasciato
Q2/2019
Rilasciato
Q4/2018
Punteggio totale
star star star star star

Quale CPU è più veloce di HiSilicon Kirin 810 o Qualcomm Snapdragon 8cx? La pagina mostra il rapporto tra dati tecnici e risultati di benchmark di entrambe le CPU.

HiSilicon Kirin 810 possiede 8 core con 8 thread e non perde prestazioni alle frequenze massime di 2.20 GHz. HiSilicon Kirin 810 è stato progettato e rilasciato il Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 8cx ha core con 8 thread e supporta la velocità di clock 2.20 GHz. Qualcomm Snapdragon 8cx è stato progettato e rilasciato il Q4/2018.

Differenze
Motivi da considerare
HiSilicon Kirin 810
Segnalare un bug
Motivi da considerare
Qualcomm Snapdragon 8cx
Segnalare un bug
Specifiche
Elenco completo delle specifiche tecniche
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 8cx Qualcomm Snapdragon 8cx
Generazione e famiglia di CPU

Le informazioni ti aiuteranno a capire a quale segmento, famiglia e generazione appartengono i processori consigliati HiSilicon Kirin 810 rispetto al suo degno successore Qualcomm Snapdragon 8cx.

  • Nome
    HiSilicon Kirin 810 left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Famiglia
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Generazione
    6 left arrow 2
  • Gruppo CPU
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 8cx
Core della CPU e frequenza di base

Il blocco viene presentato per il confronto HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8cx in base ai principali dati tecnici: frequenze base / massime, quanti core e thread, producibilità e volumi di cache. Maggiore è il numero di tali parametri, più produttivo e potente è il processore.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architettura di base
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Grafica interna

I parametri presentati riguardano le schede video integrate nei nostri HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 8cx, nonché le interfacce supportate, i metodi di connessione e la compatibilità. Le caratteristiche delle schede integrate non influiscono sui risultati prestazionali dei modelli di processore.

  • Nome della GPU
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 680
  • Frequenza GPU
    0.85 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.59 GHz
  • Unità di esecuzione
    16 left arrow 8
  • Ombreggiatore
    288 left arrow 768
  • Massimo Memoria GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Massimo visualizza
    2 left arrow 2
  • Generazione
    Bifrost 2 left arrow 5
  • Tecnologia
    12 nm left arrow 7 nm
  • Data di rilascio
    Q1/2018 left arrow Q4/2018
Supporto per codec hardware

Confronto dei codec video supportati da HiSilicon Kirin 810 rispetto a Qualcomm Snapdragon 8cx. La presenza della maggior parte di questi codec indica un'eccellente velocità di riproduzione video di qualsiasi formato. Con il supporto per la decodifica e l'accelerazione hardware, i videoclip vengono visualizzati con un'elevata qualità dell'immagine, con chiarezza senza sfocature e disturbi.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria e PCIe

Le metriche del tipo di memoria sono un fattore importante quando si confrontano i modelli HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 8cx. È importante prestare attenzione non solo al tipo, ma anche al multicanale, alla memoria massima e alle velocità di clock. Questo aiuterà per la giusta decisione e scelta. La descrizione dell'interfaccia PCIe darà un'idea di come connettersi alle schede madri. I risultati di tali indicatori sono importanti, perché più sono alti, meglio è per il processore di gioco.

  • Tipo di memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Massimo Memoria
    6 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canali di memoria
    4 left arrow 8 (Octa Channel)
Gestione termica

Il blocco contiene indicatori TDP per HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 8cx per il confronto. Thermal Design Power è un indicatore della quantità effettiva di calore generato che il sistema di ventilazione deve sopportare in un certo periodo di tempo. Valori TDP elevati indicano un'elevata potenza e un'elevata capacità di elaborazione del processore.

Dettagli tecnici

Grazie a questo blocco, puoi confrontare in dettaglio le dimensioni, i livelli di cache di HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 8cx, nonché confrontare elenchi di estensioni con standard ISA e altre tecnologie.

  • Set di istruzioni (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualizzazione
    None left arrow None
  • L3-Cache
    1.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Architettura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 495
  • Tecnologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Presa
    N/A left arrow N/A
  • Data di rilascio
    Q2/2019 left arrow Q4/2018
Ultimi confronti